Halbleiter

IEDM 2019

Die Zukunft nichtflüchtiger Speicher

Lange Zeit waren die Welten von Speicher-Chips und Prozessoren weitgehend getrennt. Mit zunehmender Popularität von KI-Anwendungen stellt sich der Datentransport dazwischen als Flaschenhals heraus. Ein Lösungsansatz ist das »Computing in Memory«.

E-Mobilität

Formel-E im Kleinformat

Im Konstruktionswettbewerb Formula Student konstruieren Studententeams E-Rennwagen...

Neuer Mikrocontroller von Espressif

WiFi für einen Dollar

Sein erfolgreiches SoC ESP32 mit WLAN und Bluetooth ergänzt Espressif um eine...

Neoversum | Interview

»Ingenieure müssen Mensch sein«

Technik kann soziale Klüfte überwinden, sagt Prof. Rahman Jamal, Business & Technology...

Anwenderforum Leistungshalbleiter 2019

Im Zeichen von SiC und GaN

Mit der immer mehr in den politischen Fokus rückenden Klimaerwärmung könnten schon in...

Leistungshalbleiter: Book-to-Bill-Rate

Vom Verkäufer- wieder zum Käufermarkt

Und dann war die große Sause vorbei: Auf zwei Jahre Allokation folgte 2019 die...

Interview mit Andreas Urschitz, Infineon

»Digital Power ist der Enabler für SiC und GaN«

Um Infineons Marktführerschaft im Bereich Leistungselektronik auszubauen, setzt Andreas...

Versorgungssicherheit für SiC-Wafer

Ausbau der Zusammenarbeit

Für mehr als 120 Millionen Dollar wird die Rohm-Tochter SiCrystal in den nächsten...

Nexperia als neuer GaN-Player

Mit Fokus auf Automotive

Nexperia verfolgt im GaN-Bereich einen Geschäftsansatz, der sich auf den Bereich...

Ranking von Dax-Chefs

Infineons CEO Dr. Ploss abgeschlagen auf Platz 25

In einer exklusiven Umfrage der Kollegen vom Handelsblatt wurden 12.000 Fach- und...